4 月 17 日消息,芯片初创公司 Rivos 在解决和苹果公司的纠纷之后,近日成功完成 2.5 亿美元(备注:当前约 18.13 亿元人民币)的 A 轮融资,用于研发、设计和量产满足生成式 AI ...
4 月 16 日消息,半导体行业组织 SEMI 表示,根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》,在 2023 年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。 ...
4 月 10 日消息,据韩联社消息,韩国总统尹锡悦在昨日举行的韩国“半导体领域待审问题会议”上表示,韩国政府计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元(备注:当前约 502.9 ...
3 月 29 日消息,行业分析机构 Omdia 近日公布了 2023 年半导体行业整体研报,显示去年该行业规模达 5448 亿美元(备注:当前约 3.94 万亿元人民币),相较 2022 年下滑 8 ...
3 月 29 日消息,来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术–可重构场效应晶体管(RFET),可用于构建具有可随时编程功能的电路。 ...
3 月 25 日消息,台湾地区“经济事务主管部门”本月 22 日决定对台湾地区电价整体调涨。 ...
根据调研机构Semicast Research最新报告,2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元,较2015年407亿美元,成长3.7%。 ...
文章目录 前言 开箱报告 板载资源简介 硬件电路分析 配套资料文档 关于灵动半导体 资料下载 前言 前几天在面包板社区申请了一块灵动微电子的开发板—— eMiniBoar ...
3 月 13 日消息,半导体创企 Silicon Box 宣布计划与意大利政府合作,在意北部投资 36 亿欧元(备注:当前约 282.6 亿元人民币),建设先进封测产能。 ...
 3 月 7 日消息,据韩媒 DealSite 近日报道,三星电子的 3nm 工艺良率方面仍然堪忧。 注意到,DealSite 此报道中仅笼统提到是 3nm,未具体提到是哪一种工艺。 ...

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