![[评测]灵动半导体MM32W3蓝牙开发板开箱报告](https://img.littlestuffedanimals.com/2024/03/20240317130411228.png)
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前言
开箱报告
板载资源简介
硬件电路分析
配套资料文档
关于灵动半导体
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前言
前几天在面包板社区申请了一块灵动微电子的开发板—— eMiniBoar
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- 软件
- 2024-03-17
3 月 13 日消息，半导体创企 Silicon Box 宣布计划与意大利政府合作，在意北部投资 36 亿欧元（备注：当前约 282.6 亿元人民币），建设先进封测产能。
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- 业界
- 2024-03-13
3 月 7 日消息，据韩媒 DealSite 近日报道，三星电子的 3nm 工艺良率方面仍然堪忧。
注意到，DealSite 此报道中仅笼统提到是 3nm，未具体提到是哪一种工艺。
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- 业界
- 2024-03-07
3 月 7 日消息，彭博社报道称，美国政府准备向英特尔公司投资 35 亿美元（备注：当前约 252 亿元人民币），以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。
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- 业界
- 2024-03-07
3 月 5 日消息，三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。
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- 业界
- 2024-03-05
3 月 4 日消息，据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。
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- 业界
- 2024-03-04
2 月 27 日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划 2030 年
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- 业界
- 2024-02-27
2 月 20 日消息，超微（Super Micro Computer Inc.）首席执行官梁见后上周接受彭博社采访时表示，公司受益于 AI 浪潮得到了快速发展，但也面临 AI 芯片短缺的问题。
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- 业界
- 2024-02-20
2 月 17 日消息，根据彭博社报道，英特尔在美国正在争取超过 100 亿美元（备注：当前约 720 亿元人民币）的芯片补贴，该公司将成为美国推动《芯片法案》补贴中最大的受益者。
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- 业界
- 2024-02-17
2 月 17 日消息，根据彭博社报道，英特尔公司正计划筹集至少 20 亿美元（备注：当前约 144.2 亿元人民币）的股权融资，用于扩建位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体工厂。
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- 业界
- 2024-02-16
