4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，客户对 CoWoS 2.5D 先进封装的需求持续火爆，而端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期。
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- 业界
- 2024-04-19
4 月 3 日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。
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- 业界
- 2024-04-03
3 月 13 日消息，半导体创企 Silicon Box 宣布计划与意大利政府合作，在意北部投资 36 亿欧元（备注：当前约 282.6 亿元人民币），建设先进封测产能。
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- 业界
- 2024-03-13
IT之家 7 月 25 日消息，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充 CoWoS 产能需求。
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- 业界
- 2023-07-25
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创
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- 业界
- 2021-10-27
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远
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- 业界
- 2021-09-14
